Maksymalna temperatura rdzenia |
95 °C
-5 °C (-5%) lepiej
vs
100 °C
|
Zużycie energii (TDP) |
15 Wt
-20 Wt (-57.1%) lepiej
vs
35 Wt
|
Jądro |
4
2 (100%) lepiej
vs
2
|
Strumień |
8
4 (100%) lepiej
vs
4
|
Częstotliwość podstawowa |
3 GGz
0.4 GGz (15.4%) lepiej
vs
2.6 GGz
|
Maksymalna częstotliwość |
3.8 GGz
0.5 GGz (15.2%) lepiej
vs
3.3 GGz
|
Passmark |
7552
3312 (78.1%) lepiej
vs
4240
|
Dopuszczalna ilość pamięci |
128 Gb
96 Gb (300%) lepiej
vs
32 Gb
|
AMD Athlon Gold 3150U | Intel Core i3-10100T |
Informacje ogólne | |
Rodzaj | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Nazwa kodowa architektury | |
Zen | Comet Lake |
Jądro Duża liczba rdzeni poprawia wydajność w aplikacjach wielowątkowych.
W tej chwili wzrost liczba rdzeni procesorów jest jednym z priorytetów dla zwiększenia wydajności. | |
2 | 4
2 (100%) lepiej
|
Strumień Więcej wątków pomaga rdzeniom efektywniej przetwarzać informacje. Prawdziwa wydajność będzie zauważalna w bardzo specyficznych zadaniach (edycja wideo, bazy danych). | |
4 | 8
4 (100%) lepiej
|
Częstotliwość podstawowa | |
2.6 GGz | 3 GGz
0.4 GGz (15.4%) lepiej
|
Maksymalna częstotliwość Procesory o dużej częstotliwości taktowania wykonują większą liczbę obliczeń na sekundę, zapewniając w ten sposób lepszą wydajność. | |
3.3 GGz | 3.8 GGz
0.5 GGz (15.2%) lepiej
|
Proces technologiczny | |
14 nm | 14 nm |
Liczba tranzystorów | |
4500 million | nie ma danych |
Obsługa 64 bitów | |
Maks. liczba procesorów w konfiguracji | |
nie ma danych | 1 |
Socket | |
FP5 | FCLGA1200 |
AMD-V | |
Serio | |
AMD Picasso (Ryzen 3000 APU) | nie ma danych |
Stosunek ceny do jakości Suma wszystkich zalet urządzenia podzielona przez jego cenę. Im więcej %, tym lepsza jakość na jednostkę ceny w porównaniu ze wszystkimi analogami. | |
86.9 % | nie ma danych |
Maksymalna temperatura rdzenia | |
95 °C
-5 °C (-5%) lepiej
|
100 °C |
vPro | |
TXT Technologia Intel Trusted Execution zapewniająca sprzętową ochronę przed złośliwym oprogramowaniem. Dla każdego chronionego programu procesor przydziela własną izolowaną część pamięci RAM. | |
Rewizja PCI Express | |
3.0 | 3.0 |
Liczba linii PCI-Express | |
12 | 16 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
nie ma danych | + |
SGX | |
nie ma danych | Yes with Intel® ME |
OS Guard | |
nie ma danych | + |
Quick Sync | |
nie ma danych | + |
FMA | |
+ | nie ma danych |
Pamięć podręczna poziomu 1 Więcej wątków pomaga rdzeniom efektywniej przetwarzać informacje. Prawdziwa wydajność będzie zauważalna w bardzo specyficznych zadaniach (edycja wideo, bazy danych). | |
192 Кб | nie ma danych |
Pamięć podręczna poziomu 2 | |
1 Мб | nie ma danych |
Pamięć podręczna poziomu 3 | |
4 Мб | 6 Мб Intel® Smart Cache |
Zużycie energii (TDP) Obliczona moc cieplna pokazuje średnie wskaźniki rozpraszania ciepła w pracy pod obciążeniem,
im większa wartość, tym większe wymagania dotyczące chłodzenia i zużycia energii. | |
15 Wt
-20 Wt (-57.1%) lepiej
|
35 Wt |
EDB | |
nie ma danych | + |
Ilość pamięci wideo | |
nie ma danych | 64 Гб |
Clear Video | |
nie ma danych | + |
InTru 3D | |
nie ma danych | + |
Obsługa rozdzielczości 4K | |
nie ma danych | + |
Benchmarki | |
Passmark | |
4240 | 7552
3312 (78.1%) lepiej
|
Technologie i dodatkowe instrukcje | |
Zaawansowane instrukcje | |
XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Więcej wątków pomaga rdzeniom efektywniej przetwarzać informacje. Prawdziwa wydajność będzie zauważalna w bardzo specyficznych zadaniach (edycja wideo, bazy danych). | |
Turbo Boost | |
nie ma danych | 2.0 |
Hyper-Threading Więcej wątków pomaga rdzeniom efektywniej przetwarzać informacje. Prawdziwa wydajność będzie zauważalna w bardzo specyficznych zadaniach (edycja wideo, bazy danych). | |
Turbo Boost Max 3.0 | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Więcej wątków pomaga rdzeniom efektywniej przetwarzać informacje. Prawdziwa wydajność będzie zauważalna w bardzo specyficznych zadaniach (edycja wideo, bazy danych). | |
+ | + |
AVX Posiadanie poleceń AVX poprawia wydajność w operacjach zmiennoprzecinkowych i wymagających procesorach
aplikacja. | |
Parametry pamięci RAM | |
Rodzaje pamięci RAM | |
DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Dopuszczalna ilość pamięci Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można wykorzystać z danym procesorem. | |
32 Gb | 128 Gb
96 Gb (300%) lepiej
|
Liczba kanałów pamięci | |
2 | 2 |
Obsługa pamięci ECC Pamięć EWG została zaprojektowana specjalnie dla Systemów o wysokich wymaganiach dotyczących niezawodności przetwarzania danych.
Ten rodzaj pamięci automatycznie rozpoznaje pojawiające się błędy. Powszechnie stosowany w komputerach serwerowych. | |
Technologie wirtualizacji | |
VT-d Technologia wirtualizacji firmy Intel umożliwia przekazywanie urządzeń z magistrali PCI do systemu operacyjnego gościa, dzięki czemu może on z nimi współpracować przy użyciu standardowych narzędzi. | |
VT-x | |
EPT | |
Specyfikacje grafiki | |
Wideorecenzja Posiadanie rdzenia wideo umożliwia korzystanie z komputera bez korzystania z karty graficznej. | |
+ | + |
Maksymalna częstotliwość rdzenia wideo | |
nie ma danych | 1.10 ГГц |
Maksymalna liczba monitorów | |
nie ma danych | 3 |
Clear Video HD | |
Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | |
nie ma danych | 4096x2160@30Hz |
Maksymalna rozdzielczość przez eDP | |
nie ma danych | 4096x2304@60Hz |
Maksymalna rozdzielczość poprzez DisplayPort | |
nie ma danych | 4096x2304@60Hz |
DirectX | |
nie ma danych | 12 |
OpenGL | |
nie ma danych | 4.5 |