Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Соотношение цена-качество |
90.3 %
На 64.9 % (255.5%) лучше
vs
25.4 %
|
Базовая частота |
2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Количество транзисторов |
228 млн
На 227 млн (22700%) лучше
vs
1 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Passmark |
1045
На 51 (5.1%) лучше
vs
994
|
AMD A4-3300 | Intel Pentium E5500 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Llano | Wolfdale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Базовая частота | |
2.5 ГГц | 2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.5 ГГц | 2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
228 мм2 | 82 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 228 млн
На 227 млн (22700%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FM1 | LGA775 |
AMD-V | |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 109 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
90.3 %
На 64.9 % (255.5%) лучше
|
25.4 % |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 74 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 2 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 65 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.85V-1.3625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
994 | 1045
На 51 (5.1%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 Dual-channel | DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Radeon HD 6410D | нет данных |