Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.6 ГГц
На 1.1 ГГц (73.3%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Passmark |
816
На 572 (234.4%) лучше
vs
244
|
Количество транзисторов |
140 млн
На 139 млн (13900%) лучше
vs
1 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
3 Вт
На -42 Вт (-93.3%) лучше
vs
45 Вт
|
AMD A4-3330MX | Intel Atom Z670 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Llano | Lincroft |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Базовая частота | |
2.2 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.6 ГГц
На 1.1 ГГц (73.3%) лучше
|
1.5 ГГц |
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
228 мм2 | 65 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 140 млн
На 139 млн (13900%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
FS1 | T-PBGA518 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD A-Series | Intel Atom |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 75 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 2 % |
Шина | |
нет данных | 400 MT/s |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 90 °C |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128K (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб (на ядро) | 512 Кб (на ядро) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
45 Вт | 3 Вт
На -42 Вт (-93.3%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.1125-1.5V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
816
На 572 (234.4%) лучше
|
244 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
3DNow!, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, DDR3 Memory Controller, Radeon HD 6480G | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 Dual-channel | DDR2-800 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 2.93 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 1 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | PowerVR SGX535 |