Максимальная частота |
3.3 ГГц
На 0.2 ГГц (6.5%) лучше
vs
3.1 ГГц
|
Энергопотребление (TDP) |
15 Вт
На -50 Вт (-76.9%) лучше
vs
65 Вт
|
Ядер |
12
На 10 (500%) лучше
vs
2
|
Потоков |
24
На 20 (500%) лучше
vs
4
|
Технологический процесс |
7 нм
На -7 нм (-50%) лучше
vs
14 нм
|
Passmark |
31800
На 27560 (650%) лучше
vs
4240
|
Допустимый объем памяти |
128 Гб
На 96 Гб (300%) лучше
vs
32 Гб
|
AMD Athlon Gold 3150U | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Zen | Zen 2 |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 12
На 10 (500%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 24
На 20 (500%) лучше
|
Базовая частота | |
2.6 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.3 ГГц
На 0.2 ГГц (6.5%) лучше
|
3.1 ГГц |
Технологический процесс | |
14 нм | 7 нм
На -7 нм (-50%) лучше
|
Количество транзисторов | |
4500 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
FP5 | Socket AM4 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD Picasso (Ryzen 3000 APU) | AMD Ryzen 9 |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
86.9 % | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
95 °C | нет данных |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
12 | нет данных |
FMA | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
192 Кб | 768 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 6 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб | 64 Мб |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
15 Вт
На -50 Вт (-76.9%) лучше
|
65 Вт |
Бенчмарки | |
Passmark | |
4240 | 31800
На 27560 (650%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | нет данных |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-2400 | DDR4-3200 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 128 Гб
На 96 Гб (300%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | - |