Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
12 Вт
На -19 Вт (-61.3%) лучше
vs
31 Вт
|
Максимальная частота |
1.66 ГГц
На 0.36 ГГц (27.7%) лучше
vs
1.3 ГГц
|
3DMark06 CPU |
1380
На 344 (33.2%) лучше
vs
1036
|
AMD Athlon II Neo K325 | Intel Core Duo T2300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Geneva | Yonah |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.3 ГГц | 1.66 ГГц
На 0.36 ГГц (27.7%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 90 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 151 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
S1 | PPGA478, PBGA479 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD Athlon II Neo | Core Duo |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
94.7 % | нет данных |
Шина | |
2000 МГц | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
PowerNow | |
+ | нет данных |
VirusProtect | |
+ | нет данных |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
256 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
12 Вт
На -19 Вт (-61.3%) лучше
|
31 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.1625V - 1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 505 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1111 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2215 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1036 | 1380
На 344 (33.2%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
410 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |