Максимальная температура ядра |
95 °C
На -10 °C (-9.5%) лучше
vs
105 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
18 Вт
На -26 Вт (-59.1%) лучше
vs
44 Вт
|
Максимальная частота |
3.06 ГГц
На 1.46 ГГц (91.3%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Passmark |
2063
На 1536 (291.5%) лучше
vs
527
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
3834
На 2503 (188.1%) лучше
vs
1331
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
7440
На 4875 (190.1%) лучше
vs
2565
|
3DMark06 CPU |
2810
На 1655 (143.3%) лучше
vs
1155
|
AMD Athlon Neo X2 L335 | Intel Core 2 Extreme X9100 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Congo | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц | 3.06 ГГц
На 1.46 ГГц (91.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
ASB1 BGA | PGA478 |
AMD-V | |
Серия | |
2x AMD Athlon Neo | Intel Core 2 Extreme |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 851 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 19.5 % |
Шина | |
800 МГц | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
95 °C
На -10 °C (-9.5%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
VirusProtect | |
+ | нет данных |
Четность FSB | |
нет данных | - |
AMT | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
18 Вт
На -26 Вт (-59.1%) лучше
|
44 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.05-1.2625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
527 | 2063
На 1536 (291.5%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1331 | 3834
На 2503 (188.1%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2565 | 7440
На 4875 (190.1%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1155 | 2810
На 1655 (143.3%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |