Технологический процесс |
40 нм
На -5 нм (-11.1%) лучше
vs
45 нм
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
|
Базовая частота |
1.67 ГГц
На 0.47 ГГц (39.2%) лучше
vs
1.2 ГГц
|
Passmark |
573
На 400 (231.2%) лучше
vs
173
|
3DMark06 CPU |
738
На 335 (83.1%) лучше
vs
403
|
AMD C-30 | Intel Atom N570 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Ontario | Pineview |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 4
На 3 (300%) лучше
|
Базовая частота | |
1.2 ГГц | 1.67 ГГц
На 0.47 ГГц (39.2%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
нет данных | 1.66 ГГц |
Технологический процесс | |
40 нм
На -5 нм (-11.1%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
75 мм2 | 87 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 176 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FT1 | Intel BGA 559 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD C-Series | Intel Atom |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 86 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 17.3 % |
Шина | |
нет данных | 666 МГц |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб | 512K (на ядро) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
9 Вт | 9 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
173 | 573
На 400 (231.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 566 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 1630 |
3DMark06 CPU | |
403 | 738
На 335 (83.1%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 Single-channel | DDR3 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 2 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 1 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |