Технологический процесс |
40 нм
На -5 нм (-11.1%) лучше
vs
45 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
18 Вт
На -7 Вт (-28%) лучше
vs
25 Вт
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2306
На 1257 (119.8%) лучше
vs
1049
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4373
На 2368 (118.1%) лучше
vs
2005
|
3DMark06 CPU |
1900
На 879 (86.1%) лучше
vs
1021
|
AMD E-350 | Intel Core 2 Duo P7450 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Zacate | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Базовая частота | |
1.6 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
нет данных | 2.13 ГГц |
Технологический процесс | |
40 нм
На -5 нм (-11.1%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
75 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
FT1 | PGA478 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD E-Series | Intel Core 2 Duo |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 95.5 % |
Шина | |
нет данных | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 90 °C |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
18 Вт
На -7 Вт (-28%) лучше
|
25 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.05V-1.15V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 793 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1049 | 2306
На 1257 (119.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2005 | 4373
На 2368 (118.1%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1021 | 1900
На 879 (86.1%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
405 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 Single-channel | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |