Количество транзисторов |
930 млн
На 929 млн (92900%) лучше
vs
1 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -74 Вт (-88.1%) лучше
vs
84 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 2.1 ГГц (140%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -6 нм (-21.4%) лучше
vs
28 нм
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Максимальная температура ядра |
73 °C
На -17 °C (-18.9%) лучше
vs
90 °C
|
Passmark |
5146
На 4569 (791.9%) лучше
vs
577
|
AMD E1-7010 | Intel Core i5-4570 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Carrizo-L | Haswell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 3.2 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 3.6 ГГц
На 2.1 ГГц (140%) лучше
|
Технологический процесс | |
28 нм | 22 нм
На -6 нм (-21.4%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 177 мм2 |
Количество транзисторов | |
930 млн
На 929 млн (92900%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
FP4 | FCLGA1150 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD E-Series | нет данных |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 221 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 45.8 % |
Максимальная температура ядра | |
90 °C | 73 °C
На -17 °C (-18.9%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | до 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
OS Guard | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
+ | + |
Максимальное разрешение через VGA | |
нет данных | 1920x1200@60Hz |
FMA | |
FMA4 | нет данных |
My WiFi | |
нет данных | + |
PowerNow | |
+ | нет данных |
PowerGating | |
+ | нет данных |
VirusProtect | |
+ | нет данных |
IOMMU 2.0 | |
+ | нет данных |
Enduro | |
+ | нет данных |
Переключаемая графика | |
+ | нет данных |
UVD | |
+ | нет данных |
VCE | |
+ | нет данных |
Vulkan Технология Vulkan от NVIDIA позволяет разработчикам получать низкоуровневый доступ к GPU для оптимизации графических команд (лучший в сравнении с API OpenGL и Direct3D).
Это открытый бесплатный кроссплатформенный стандарт, доступный для всех платформ. | |
+ | нет данных |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | + |
VGA | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
1024 Кб | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 6144 Кб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -74 Вт (-88.1%) лучше
|
84 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
SIPP | |
нет данных | + |
Объем видеопамяти | |
нет данных | 2 Гб |
InTru 3D | |
нет данных | + |
DisplayPort | |
+ | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
577 | 5146
На 4569 (791.9%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4650 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
MMX, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, F16C, AMD64, VT | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3L-1333 | DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.15 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 3 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
нет данных | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через eDP | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
DirectX | |
DirectX® 12 | 11.2/12 |
OpenGL | |
нет данных | 4.3 |