Ядер |
8
На 4 (100%) лучше
vs
4
|
Потоков |
16
На 12 (300%) лучше
vs
4
|
Базовая частота |
3.7 ГГц
На 1.6 ГГц (76.2%) лучше
vs
2.1 ГГц
|
Максимальная частота |
3.9 ГГц
На 0.4 ГГц (11.4%) лучше
vs
3.5 ГГц
|
Технологический процесс |
7 нм
На -5 нм (-41.7%) лучше
vs
12 нм
|
Passmark |
22303
На 16326 (273.1%) лучше
vs
5977
|
Количество транзисторов |
4500 млн
На 4497 млн (149900%) лучше
vs
3 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
15 Вт
На -165 Вт (-91.7%) лучше
vs
180 Вт
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
vs
4 Гб
|
AMD EPYC 7F32 | AMD Ryzen 3 PRO 3300U |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Zen 2 | Picasso |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
8
На 4 (100%) лучше
|
4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
16
На 12 (300%) лучше
|
4 |
Базовая частота | |
3.7 ГГц
На 1.6 ГГц (76.2%) лучше
|
2.1 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.9 ГГц
На 0.4 ГГц (11.4%) лучше
|
3.5 ГГц |
Технологический процесс | |
7 нм
На -5 нм (-41.7%) лучше
|
12 нм |
Размер кристалла | |
74 мм2 | 246 мм2 |
Количество транзисторов | |
3 млн | 4500 млн
На 4497 млн (149900%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
SP3 | FP5 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD EPYC | AMD Ryzen 3 |
Цена на момент выхода | |
2100 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
20 % | нет данных |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 12 |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
96K (на ядро) | 128K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 512K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
128 Мб (всего) | 4 Мб (всего) |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
180 Вт | 15 Вт
На -165 Вт (-91.7%) лучше
|
Бенчмарки | |
Passmark | |
22303
На 16326 (273.1%) лучше
|
5977 |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
нет данных | 126 |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
нет данных | 481 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-3200 | DDR4 Dual-channel |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
8 | нет данных |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | + |