Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.33 ГГц
На 0.33 ГГц (16.5%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
31 Вт
На -31 Вт (-50%) лучше
vs
62 Вт
|
Passmark |
1007
На 555 (122.8%) лучше
vs
452
|
AMD Mobile Sempron 3300+ | Intel Core Duo T2700 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Roma | Yonah |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.33 ГГц
На 0.33 ГГц (16.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
90 нм | 65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 90 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 151 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
745 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
AMD Mobile Sempron | Intel Core Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 663 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 5.7 % |
Шина | |
800 МГц | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 2-го уровня | |
128 Кб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
62 Вт | 31 Вт
На -31 Вт (-50%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.1625V - 1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
452 | 1007
На 555 (122.8%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1860 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |