Количество транзисторов |
758 млн
На 348 млн (84.9%) лучше
vs
410 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -15 Вт (-18.7%) лучше
vs
80 Вт
|
Passmark |
1174
На 83 (7.6%) лучше
vs
1091
|
AMD Phenom II X2 B57 | Intel Core 2 Duo E8300 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Callisto | Wolfdale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Базовая частота | |
3.2 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
нет данных | 2.83 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
258 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
758 млн
На 348 млн (84.9%) лучше
|
410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
AM3 | LGA775 |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 93.3 % |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 72 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 6 Мб (всего) |
Кэш 3-го уровня | |
6 Мб (всего) | нет данных |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
80 Вт | 65 Вт
На -15 Вт (-18.7%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.85V-1.3625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1091 | 1174
На 83 (7.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 Dual-channel | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |