Количество транзисторов |
758 млн
На 757 млн (75700%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
75 $
На -130 $ (-63.4%) лучше
vs
205 $
|
Соотношение цена-качество |
34.7 %
На 0.7 % (2.1%) лучше
vs
34 %
|
Энергопотребление (TDP) |
95 Вт
На -35 Вт (-26.9%) лучше
vs
130 Вт
|
Ядер |
6
На 3 (100%) лучше
vs
3
|
Потоков |
12
На 9 (300%) лучше
vs
3
|
Базовая частота |
3.466 ГГц
На 0.666 ГГц (23.8%) лучше
vs
2.8 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Passmark |
6844
На 5332 (352.6%) лучше
vs
1512
|
AMD Phenom II X3 720 | Intel Xeon X5690 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Heka | Westmere-EP |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
3 | 6
На 3 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
3 | 12
На 9 (300%) лучше
|
Базовая частота | |
2.8 ГГц | 3.466 ГГц
На 0.666 ГГц (23.8%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
нет данных | 3.73 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
258 мм2 | 239 мм2 |
Количество транзисторов | |
758 млн
На 757 млн (75700%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
AM3 | FCLGA1366 |
Цена на момент выхода | |
75 $
На -130 $ (-63.4%) лучше
|
205 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
34.7 %
На 0.7 % (2.1%) лучше
|
34 % |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 79 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | + |
PAE | |
нет данных | 40 бит |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
6 Мб (всего) | 12288 Кб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
95 Вт
На -35 Вт (-26.9%) лучше
|
130 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.75V-1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1512 | 6844
На 5332 (352.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 Dual-channel | DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 288 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |
Мы отобрали для вас 3 видео с тестами производительности AMD Phenom II X3 720, Intel Xeon X5690 в играх: Fortnite, GTA 5, Red Dead Redemption 2.