Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 302 млн (66.2%) лучше
vs
456 млн
|
Соотношение цена-качество |
99.5 %
На 69 % (226.2%) лучше
vs
30.5 %
|
Passmark |
1932
На 105 (5.7%) лучше
vs
1827
|
AMD Phenom II X4 830 | Intel Core 2 Quad Q9300 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Deneb | Yorkfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
|
2.5 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
258 мм2 | 2x 81 мм2 |
Количество транзисторов | |
758 млн
На 302 млн (66.2%) лучше
|
456 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
AM3 | LGA775 |
Цена на момент выхода | |
80 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
30.5 % | 99.5 %
На 69 % (226.2%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 71 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 6 Мб (всего) |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб (всего) | нет данных |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 71 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
95 Вт | 95 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.85V-1.3625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1827 | 1932
На 105 (5.7%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4000 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |