Количество транзисторов |
758 млн
На 27 млн (3.7%) лучше
vs
731 млн
|
Цена на момент выхода |
100 $
На -190 $ (-65.5%) лучше
vs
290 $
|
Энергопотребление (TDP) |
95 Вт
На -35 Вт (-26.9%) лучше
vs
130 Вт
|
Потоков |
8
На 4 (100%) лучше
vs
4
|
Максимальная частота |
3.33 ГГц
На 0.73 ГГц (28.1%) лучше
vs
2.6 ГГц
|
Соотношение цена-качество |
58.1 %
На 22.1 % (61.4%) лучше
vs
36 %
|
AMD Phenom II X4 910 | Intel Core i7-950 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Deneb | Bloomfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 8
На 4 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.6 ГГц | 3.33 ГГц
На 0.73 ГГц (28.1%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
258 мм2 | 263 мм2 |
Количество транзисторов | |
758 млн
На 27 млн (3.7%) лучше
|
731 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
AM3 | FCLGA1366 |
Серия | |
нет данных | Core i7 (Desktop) |
Цена на момент выхода | |
100 $
На -190 $ (-65.5%) лучше
|
290 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
36 % | 58.1 %
На 22.1 % (61.4%) лучше
|
Шина | |
нет данных | 1333 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 68 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
6 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
95 Вт
На -35 Вт (-26.9%) лучше
|
130 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.8V-1.375V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1921 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 3652 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 14558 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 5143 |
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4900 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
нет данных | 3029 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 24 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |