Главная / Процессор / AMD Phenom II X4 965 BE (125W) vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U

AMD Phenom II X4 965 BE (125W) vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Характеристики

Общая информация
Бенчмарки
Технологии и дополнительные инструкции
Параметры оперативной памяти
Технологии виртуализации
Встроенная графика

AMD Phenom II X4 965 BE (125W)

Оценка DeviceList

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Оценка DeviceList

Мы сравнили характеристики AMD Phenom II X4 965 BE (125W) и AMD Ryzen 3 PRO 2300U и составили для вас список преимуществ и сравнительную таблицу. Узнайте, какой из них выбрать в 2024 году.

Преимущества AMD Phenom II X4 965 BE (125W)

Преимущества AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Победитель в сравнении

Технологический процесс

14 нм

На -31 нм (-68.9%) лучше

45 нм

Количество транзисторов

4500 млн

На 3742 млн (493.7%) лучше

758 млн

Энергопотребление (TDP)

15 Вт

На -110 Вт (-88%) лучше

125 Вт

Passmark

5788

На 3244 (127.5%) лучше

2544

Общая информация
Тип
Десктопный	Для ноутбуков
Кодовое название архитектуры
Deneb	Raven Ridge
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях. В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности.
4	4
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных).
4	4
Базовая частота
нет данных	2 ГГц
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность.
3.4 ГГц	3.4 ГГц
Технологический процесс
45 нм	14 нм На -31 нм (-68.9%) лучше
Размер кристалла
258 мм2	246 мм2
Количество транзисторов
758 млн	4500 млн На 3742 млн (493.7%) лучше
Поддержка 64 бит

Макс. число процессоров в конфигурации
1	1 (Uniprocessor)
Сокет
AM3	FP5
AMD-V

Серия
нет данных	AMD Ryzen 3
Ревизия PCI Express
нет данных	3.0
Количество линий PCI-Express
нет данных	12
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность.
128 Кб (на ядро)	128K (на ядро)
Кэш 2-го уровня
512 Кб (на ядро)	512K (на ядро)
Кэш 3-го уровня
6 Мб (всего)	4 Мб (всего)
Свободный множитель

Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой, чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению.
125 Вт	15 Вт На -110 Вт (-88%) лучше

Бенчмарки
Passmark
2544	5788 На 3244 (127.5%) лучше

Технологии и дополнительные инструкции
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES.
нет данных	+
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору приложениях.

Параметры оперативной памяти
Типы оперативной памяти
DDR3	DDR4 Dual-channel
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором.
нет данных	32 Гб
Количество каналов памяти
нет данных	2
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных. Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах.

Технологии виртуализации

Встроенная графика
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты.
нет данных	+

AMD Phenom II X4 965 BE (125W) vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Сравнение всех характеристик