Максимальная частота |
2.3 ГГц
На 0.2 ГГц (9.5%) лучше
vs
2.1 ГГц
|
Ядер |
28
На 25 (833.3%) лучше
vs
3
|
Потоков |
56
На 53 (1766.7%) лучше
vs
3
|
Технологический процесс |
14 нм
На -51 нм (-78.5%) лучше
vs
65 нм
|
Passmark |
28699
На 27580 (2464.7%) лучше
vs
1119
|
AMD Phenom X3 8600 | Intel Xeon Platinum 8173M |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Toliman | Skylake (server) |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
3 | 28
На 25 (833.3%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
3 | 56
На 53 (1766.7%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.3 ГГц
На 0.2 ГГц (9.5%) лучше
|
2.1 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 14 нм
На -51 нм (-78.5%) лучше
|
Размер кристалла | |
285 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
450 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 8 (Multiprocessor) |
Сокет | |
AM2+ | Socket P |
AMD-V | |
Серия | |
нет данных | Intel Xeon Platinum |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 48 |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 1.75 Мб |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 28 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 38.5 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
95 Вт | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1119 | 28699
На 27580 (2464.7%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR4-2666 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 536 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 6 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |