Ядер |
4
На 1 (33.3%) лучше
vs
3
|
Потоков |
8
На 5 (166.7%) лучше
vs
3
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 1.1 ГГц (44%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
774 млн
На 324 млн (72%) лучше
vs
450 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
82 Вт
На -13 Вт (-13.7%) лучше
vs
95 Вт
|
Passmark |
2794
На 1614 (136.8%) лучше
vs
1180
|
AMD Phenom X3 8850 | Intel Core i7-870S |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Toliman | Lynnfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
3 | 4
На 1 (33.3%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
3 | 8
На 5 (166.7%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.666 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.5 ГГц | 3.6 ГГц
На 1.1 ГГц (44%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
285 мм2 | 296 мм2 |
Количество транзисторов | |
450 млн | 774 млн
На 324 млн (72%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
AM2+ | LGA1156 |
AMD-V | |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
95 Вт | 82 Вт
На -13 Вт (-13.7%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.65V-1.4V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1180 | 2794
На 1614 (136.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 16 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |