|
Технологический процесс |
|
28 нм
На -4 нм (-12.5%) лучше
vs
32 нм
|
| AMD Radeon HD 8670D | AMD Radeon R6 (Carrizo) |
| Общая информация | |
Архитектура | |
| Terascale 3 | GCN 1.2/2.0 |
Кодовое имя | |
| Richland | Carrizo |
Тип | |
| Десктопная | Для ноутбуков |
Количество шейдерных процессоров | |
| 384 | 384 |
Частота ядра | |
| 844 МГц | нет данных |
Частота в режиме Boost | |
| нет данных | 800 МГц |
Количество транзисторов | |
| нет данных | 2410 млн |
Технологический процесс | |
| 32 нм | 28 нм
На -4 нм (-12.5%) лучше
|
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
| нет данных | 35 Вт |
DirectX | |
| DirectX 11, Shader 5.0 | DirectX 12 (FL 12_0) |
| Бенчмарки |
| Память | |
Ширина шины памяти Чем больше ширина шины видеопамяти, тем больше данных передаётся графическому процессору за единицу времени и лучше производительность в требовательных играх. | |
| нет данных | 64 бит |
Разделяемая память | |
| + | + |
