Количество шейдерных процессоров |
896
На 512 (133.3%) лучше
vs
384
|
Технологический процесс |
14 нм
На -14 нм (-50%) лучше
vs
28 нм
|
AMD Radeon R7 M275DX | Intel Iris Graphics 540 |
Общая информация | |
Архитектура | |
GCN | Generation 9.0 |
Кодовое имя | |
нет данных | Skylake GT3e |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Количество шейдерных процессоров | |
896
На 512 (133.3%) лучше
|
384 |
Частота ядра | |
нет данных | 300 МГц |
Частота в режиме Boost | |
нет данных | 1050 МГц |
Количество транзисторов | |
нет данных | 189 млн |
Технологический процесс | |
28 нм | 14 нм
На -14 нм (-50%) лучше
|
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 15 Вт |
Интерфейс | |
нет данных | PCIe 3.0 x1 |
Eyefinity | |
+ | нет данных |
AppAcceleration | |
+ | нет данных |
Enduro | |
+ | нет данных |
Видеоразъемы | |
нет данных | No outputs |
DirectX | |
DirectX 12, Shader 5.0 | 12 (12_1) |
Quick Sync | |
нет данных | + |
Бенчмарки |
Память | |
Тип памяти | |
DDR3 | Используется системная |
Разделяемая память | |
+ | + |