Главная / Процессор / AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Ryzen Embedded V1605B

AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Ryzen Embedded V1605B

Видео

Характеристики

Общая информация
Бенчмарки
Технологии и дополнительные инструкции
Параметры оперативной памяти
Технологии виртуализации
Встроенная графика

Игры

Red Dead Redemption 2

AMD Ryzen 3 2300U

10%

Оценка DeviceList

AMD Ryzen Embedded V1605B

Оценка DeviceList

Мы сравнили характеристики AMD Ryzen 3 2300U и AMD Ryzen Embedded V1605B и составили для вас список преимуществ и сравнительную таблицу. Узнайте, какой из них выбрать в 2024 году.

Преимущества AMD Ryzen 3 2300U

Количество транзисторов

4500 млн

На 4496 млн (112400%) лучше

4 млн

Преимущества AMD Ryzen Embedded V1605B

Победитель в сравнении

Потоков

На 4 (100%) лучше

Максимальная частота

3.6 ГГц

На 0.2 ГГц (5.9%) лучше

3.4 ГГц

Passmark

7125

На 1953 (37.8%) лучше

5172

Общая информация
Тип
Для ноутбуков	Десктопный
Кодовое название архитектуры
Raven Ridge	Zen
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях. В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности.
4	4
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных).
4	8 На 4 (100%) лучше
Базовая частота
2 ГГц	2 ГГц
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность.
3.4 ГГц	3.6 ГГц На 0.2 ГГц (5.9%) лучше
Технологический процесс
14 нм	14 нм
Размер кристалла
246 мм2	210 мм2
Количество транзисторов
4500 млн На 4496 млн (112400%) лучше	4 млн
Поддержка 64 бит

Макс. число процессоров в конфигурации
1 (Uniprocessor)	1 (Uniprocessor)
Сокет
FP5	FP5
AMD-V

Серия
AMD Ryzen 3	AMD Ryzen Embedded
Ревизия PCI Express
3.0	нет данных
Количество линий PCI-Express
12	нет данных
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность.
128K (на ядро)	128K (на ядро)
Кэш 2-го уровня
512K (на ядро)	512K (на ядро)
Кэш 3-го уровня
4 Мб (всего)	2 Мб (всего)
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой, чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению.
15 Вт	15 Вт

Бенчмарки
Passmark
5172	7125 На 1953 (37.8%) лучше
Cinebench 11.5 64-bit single-core
79	нет данных
Cinebench 15 64-bit multi-core
423	нет данных
Cinebench R20 single core
328	нет данных
Cinebench R20 multi core
990	нет данных

Технологии и дополнительные инструкции
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES.
+	+
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору приложениях.

Параметры оперативной памяти
Типы оперативной памяти
DDR4 Dual-channel	DDR4 Dual-channel
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором.
32 Гб	32 Гб
Количество каналов памяти
2	2
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных. Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах.

Технологии виртуализации

Встроенная графика
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты.
+	+

AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Ryzen Embedded V1605B

Сравнение всех характеристик

Игры