Главная / Процессор / AMD Ryzen 3 3250U vs AMD Mobile Sempron 2600+

AMD Ryzen 3 3250U vs AMD Mobile Sempron 2600+

AMD Ryzen 3 3250U
4%
Оценка DeviceList
vs
Мы сравнили характеристики AMD Ryzen 3 3250U и AMD Mobile Sempron 2600+ и составили для вас список преимуществ и сравнительную таблицу. Узнайте, какой из них выбрать в 2024 году.
Преимущества AMD Ryzen 3 3250U
Победитель в сравнении
Ядер
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
Потоков
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
Максимальная частота
3.5 ГГц
На 1.9 ГГц (118.8%) лучше
vs
1.6 ГГц
Энергопотребление (TDP)
15 Вт
На -10 Вт (-40%) лучше
vs
25 Вт
Passmark
4256
На 3862 (980.2%) лучше
vs
394
Преимущества AMD Mobile Sempron 2600+
Видео
Видео обзоры AMD Ryzen 3 3250U

Сравнение всех характеристик

AMD Ryzen 3 3250U AMD Mobile Sempron 2600+
Тип
Для ноутбуков Для ноутбуков
Кодовое название архитектуры
Picasso Dublin
Ядер
Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях. В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности.
2
На 1 (100%) лучше
1
Потоков
Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных).
4
На 3 (300%) лучше
1
Базовая частота
2.6 ГГц нет данных
Максимальная частота
Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность.
3.5 ГГц
На 1.9 ГГц (118.8%) лучше
1.6 ГГц
Технологический процесс
12 нм нет данных
Размер кристалла
246 мм2 нет данных
Количество транзисторов
4500 млн нет данных
Поддержка 64 бит
Макс. число процессоров в конфигурации
1 нет данных
Сокет
FP5 нет данных
AMD-V
Серия
AMD Ryzen 3 Mobile Sempron
Соотношение цена-качество
Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами.
87.1 % нет данных
Шина
нет данных 800 МГц
Максимальная температура ядра
95 °C нет данных
Ревизия PCI Express
3.0 нет данных
Количество линий PCI-Express
12 нет данных
FMA
+ нет данных
Кэш 1-го уровня
Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность.
128K (на ядро) нет данных
Кэш 2-го уровня
512K (на ядро) нет данных
Кэш 3-го уровня
4 Мб (всего) нет данных
Энергопотребление (TDP)
Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой, чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению.
15 Вт
На -10 Вт (-40%) лучше
25 Вт
Passmark
4256
На 3862 (980.2%) лучше
394
Расширенные инструкции
XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT нет данных
AES-NI
Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES.
+ нет данных
AVX
Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору приложениях.
Типы оперативной памяти
DDR4 Dual-channel нет данных
Допустимый объем памяти
Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором.
32 Гб нет данных
Количество каналов памяти
2 нет данных
Видеоядро
Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты.
+ нет данных
Популярные сравнения