Базовая частота |
2.6 ГГц
На 0.5 ГГц (23.8%) лучше
vs
2.1 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
95 °C
На -10 °C (-9.5%) лучше
vs
105 °C
|
Ядер |
6
На 4 (200%) лучше
vs
2
|
Потоков |
12
На 8 (200%) лучше
vs
4
|
Максимальная частота |
4 ГГц
На 0.5 ГГц (14.3%) лучше
vs
3.5 ГГц
|
Технологический процесс |
7 нм
На -5 нм (-41.7%) лучше
vs
12 нм
|
Количество транзисторов |
9800 млн
На 5300 млн (117.8%) лучше
vs
4500 млн
|
Passmark |
12878
На 8622 (202.6%) лучше
vs
4256
|
Допустимый объем памяти |
64 Гб
На 32 Гб (100%) лучше
vs
32 Гб
|
AMD Ryzen 3 3250U | AMD Ryzen 5 PRO 4650U |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Picasso | Renoir PRO (Zen 2) |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 6
На 4 (200%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 12
На 8 (200%) лучше
|
Базовая частота | |
2.6 ГГц
На 0.5 ГГц (23.8%) лучше
|
2.1 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.5 ГГц | 4 ГГц
На 0.5 ГГц (14.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
12 нм | 7 нм
На -5 нм (-41.7%) лучше
|
Размер кристалла | |
246 мм2 | 156 мм2 |
Количество транзисторов | |
4500 млн | 9800 млн
На 5300 млн (117.8%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
FP5 | FP6 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD Ryzen 3 | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
87.1 % | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
95 °C
На -10 °C (-9.5%) лучше
|
105 °C |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
12 | нет данных |
FMA | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128K (на ядро) | 384 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 3 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб (всего) | 8 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
15 Вт | 15 Вт |
Бенчмарки | |
Passmark | |
4256 | 12878
На 8622 (202.6%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 5289 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 27559 |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
нет данных | 175 |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
нет данных | 1161 |
WinRAR 4.0 | |
нет данных | 3795 |
TrueCrypt AES | |
нет данных | 5 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 10182 |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
нет данных | 4010 |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
нет данных | 22199 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4 Dual-channel | DDR4-3200 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 64 Гб
На 32 Гб (100%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Технологии виртуализации |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |