Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 1.2 ГГц (50%) лучше
vs
2.4 ГГц
|
Технологический процесс |
12 нм
На -2 нм (-14.3%) лучше
vs
14 нм
|
Количество транзисторов |
4940 млн
На 3190 млн (182.3%) лучше
vs
1750 млн
|
Passmark |
7056
На 4839 (218.3%) лучше
vs
2217
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
vs
65 Вт
|
Поддержка ECC-памяти |
vs
|
AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Intel Pentium G4400TE |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Zen+ | Skylake |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4
На 2 (100%) лучше
|
2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4
На 2 (100%) лучше
|
2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.6 ГГц
На 1.2 ГГц (50%) лучше
|
2.4 ГГц |
Технологический процесс | |
12 нм
На -2 нм (-14.3%) лучше
|
14 нм |
Размер кристалла | |
209.78 мм2 | 98.57 мм210.3 мм × 9.57 мм |
Количество транзисторов | |
4940 млн
На 3190 млн (182.3%) лучше
|
1750 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
Socket AM4 | LGA-1151 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD Ryzen 3 | Intel Pentium |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 64 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 58.7 % |
Шина | |
нет данных | 4 × 8 GT/s |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
20 | 16 |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
384 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
|
Бенчмарки | |
Passmark | |
7056
На 4839 (218.3%) лучше
|
2217 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-2933 | DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
64 Гб | 64 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |