Ядер |
6
На 2 (50%) лучше
vs
4
|
Потоков |
12
На 8 (200%) лучше
vs
4
|
Максимальная частота |
4 ГГц
На 0.7 ГГц (21.2%) лучше
vs
3.3 ГГц
|
Технологический процесс |
7 нм
На -5 нм (-41.7%) лучше
vs
12 нм
|
Количество транзисторов |
9800 млн
На 4860 млн (98.4%) лучше
vs
4940 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
15 Вт
На -20 Вт (-57.1%) лучше
vs
35 Вт
|
Passmark |
12878
На 5765 (81%) лучше
vs
7113
|
AMD Ryzen 3 PRO 3200GE | AMD Ryzen 5 PRO 4650U |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Zen+ | Renoir PRO (Zen 2) |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 6
На 2 (50%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 12
На 8 (200%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.1 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.3 ГГц | 4 ГГц
На 0.7 ГГц (21.2%) лучше
|
Технологический процесс | |
12 нм | 7 нм
На -5 нм (-41.7%) лучше
|
Размер кристалла | |
209.78 мм2 | 156 мм2 |
Количество транзисторов | |
4940 млн | 9800 млн
На 4860 млн (98.4%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | нет данных |
Сокет | |
Socket AM4 | FP6 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD Ryzen 3 | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 105 °C |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
20 | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
384 Кб | 384 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 3 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб | 8 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 15 Вт
На -20 Вт (-57.1%) лучше
|
Бенчмарки | |
Passmark | |
7113 | 12878
На 5765 (81%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 5289 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 27559 |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
нет данных | 175 |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
нет данных | 1161 |
WinRAR 4.0 | |
нет данных | 3795 |
TrueCrypt AES | |
нет данных | 5 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 10182 |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
нет данных | 4010 |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
нет данных | 22199 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
64 Гб | 64 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |