Максимальная частота |
3.3 ГГц
На 1.3 ГГц (65%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
12 нм
На -33 нм (-73.3%) лучше
vs
45 нм
|
Passmark |
7113
На 5518 (346%) лучше
vs
1595
|
AMD Ryzen 3 PRO 3200GE | Intel Xeon E5405 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Zen+ | нет данных |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | нет данных |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.3 ГГц
На 1.3 ГГц (65%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
12 нм
На -33 нм (-73.3%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
209.78 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
4940 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | нет данных |
Сокет | |
Socket AM4 | LGA771 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD Ryzen 3 | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 67 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
20 | нет данных |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
384 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | нет данных |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | нет данных |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.85V-1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
7113
На 5518 (346%) лучше
|
1595 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | нет данных |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-2933 | нет данных |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
64 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
2 | нет данных |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |