Технологический процесс |
7 нм
На -7 нм (-50%) лучше
vs
14 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -100 Вт (-60.6%) лучше
vs
165 Вт
|
Passmark |
31800
На 6358 (25%) лучше
vs
25442
|
Максимальная частота |
4.5 ГГц
На 1.4 ГГц (45.2%) лучше
vs
3.1 ГГц
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
AMD Ryzen 9 PRO 3900 | Intel Core i9-9920X |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Zen 2 | Skylake-X |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
12 | 12 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
24 | 24 |
Базовая частота | |
нет данных | 3.5 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.1 ГГц | 4.5 ГГц
На 1.4 ГГц (45.2%) лучше
|
Технологический процесс | |
7 нм
На -7 нм (-50%) лучше
|
14 нм |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
Socket AM4 | FCLGA2066 |
AMD-V | |
Серия | |
AMD Ryzen 9 | Intel Core i9 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 1189 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 21 % |
Шина | |
нет данных | 4 × 8 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 92 °C |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 44 |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
768 Кб | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
6 Мб | 1 Мб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
64 Мб | 19.25 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт
На -100 Вт (-60.6%) лучше
|
165 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
31800
На 6358 (25%) лучше
|
25442 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Turbo Boost Max 3.0 | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
128 Гб | 128 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
- | - |