Ядер |
32
На 30 (1500%) лучше
vs
2
|
Потоков |
64
На 62 (3100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
4.2 ГГц
На 2.2 ГГц (110%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
7 нм
На -58 нм (-89.2%) лучше
vs
65 нм
|
Passmark |
63616
На 62826 (7952.7%) лучше
vs
790
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -215 Вт (-76.8%) лучше
vs
280 Вт
|
AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX | Intel Xeon 5130 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Matisse | Woodcrest |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
32
На 30 (1500%) лучше
|
2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
64
На 62 (3100%) лучше
|
2 |
Базовая частота | |
3.5 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
4.2 ГГц
На 2.2 ГГц (110%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
7 нм
На -58 нм (-89.2%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
74 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
3 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
TR4 | 771 |
AMD-V | |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 16 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 49.4 % |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 65 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 4 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
128 Мб | нет данных |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
95 °C | нет данных |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
280 Вт | 65 Вт
На -215 Вт (-76.8%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | B2=1V-1.5V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
63616
На 62826 (7952.7%) лучше
|
790 |
Cinebench R20 single core | |
508 | нет данных |
Cinebench R20 multi core | |
17780 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | нет данных |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-3200 | DDR2 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |