Цена на момент выхода |
13 $
На -2 $ (-13.3%) лучше
vs
15 $
|
Энергопотребление (TDP) |
62 Вт
На -3 Вт (-4.6%) лучше
vs
65 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.33 ГГц
На 0.53 ГГц (29.4%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Соотношение цена-качество |
50.5 %
На 50.3 % (25150%) лучше
vs
0.2 %
|
Passmark |
806
На 363 (81.9%) лучше
vs
443
|
AMD Sempron 3200+ | Intel Xeon 5140 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Manila | Woodcrest |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 2.33 ГГц
На 0.53 ГГц (29.4%) лучше
|
Технологический процесс | |
90 нм | 65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
103 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
81 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
AM2 | LGA771 |
Цена на момент выхода | |
13 $
На -2 $ (-13.3%) лучше
|
15 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
0.2 % | 50.5 %
На 50.3 % (25150%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 65 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
256K | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
62 Вт
На -3 Вт (-4.6%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
443 | 806
На 363 (81.9%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR2 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |