Цена на момент выхода |
30 $
На -277 $ (-90.2%) лучше
vs
307 $
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.4 ГГц
На 0.4 ГГц (20%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Количество транзисторов |
291 млн
На 210 млн (259.3%) лучше
vs
81 млн
|
Соотношение цена-качество |
31.6 %
На 31.4 % (15700%) лучше
vs
0.2 %
|
Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -28 Вт (-45.2%) лучше
vs
62 Вт
|
Passmark |
873
На 423 (94%) лучше
vs
450
|
AMD Sempron 3400+ | Intel Core 2 Duo T7700 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Manila | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.4 ГГц
На 0.4 ГГц (20%) лучше
|
Технологический процесс | |
90 нм | 65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
103 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
81 млн | 291 млн
На 210 млн (259.3%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
AM2 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
нет данных | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
30 $
На -277 $ (-90.2%) лучше
|
307 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
0.2 % | 31.6 %
На 31.4 % (15700%) лучше
|
Шина | |
нет данных | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
256K | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
62 Вт | 34 Вт
На -28 Вт (-45.2%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
450 | 873
На 423 (94%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2554 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4620 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 2058 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |