Максимальная толщина слоя |
0.3 мм
На 0.1 мм (50%) лучше
vs
0.2 мм
|
Ширина рабочего пространства |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина рабочего пространства |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
vs
200 мм
|
Высота рабочего пространства |
250 мм
На 50 мм (25%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина |
410 мм
На -75 мм (-15.5%) лучше
vs
485 мм
|
Вес |
15 кг
На -10 кг (-40%) лучше
vs
25 кг
|
Соотношение цена-качество |
71.4
На 2.8 (4.1%) лучше
vs
68.6
|
Скорость построения |
200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
vs
100 мм/с
|
Ширина |
370 мм
На -35 мм (-8.6%) лучше
vs
405 мм
|
Высота |
390 мм
На -63 мм (-13.9%) лучше
vs
453 мм
|
Anycubic i3 Mega Pro | DEXP BOX C-K2 |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
|
200 мм |
Интерфейсы | |
microSD , USB | USB , SD |
Высота рабочего пространства | |
250 мм
На 50 мм (25%) лучше
|
200 мм |
Ширина рабочего пространства | |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
|
200 мм |
Скорость построения | |
100 мм/с | 200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
|
Максимальная толщина слоя | |
0.3 мм
На 0.1 мм (50%) лучше
|
0.2 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм | 0.05 мм |
Рабочий материал | |
PLA , TPU | PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
15 кг
На -10 кг (-40%) лучше
|
25 кг |
Глубина | |
410 мм
На -75 мм (-15.5%) лучше
|
485 мм |
Высота | |
453 мм | 390 мм
На -63 мм (-13.9%) лучше
|
Ширина | |
405 мм | 370 мм
На -35 мм (-8.6%) лучше
|
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
нет данных | Linux , Windows , MAC |
Поддерживаемые файловые форматы | |
AMF , OBJ , STL , DAE | GCODE |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
68.6 | 71.4
На 2.8 (4.1%) лучше
|