Соотношение цена-качество |
84.5
На 14.9 (21.4%) лучше
vs
69.6
|
Высота |
34 мм
На -6 мм (-15%) лучше
vs
40 мм
|
Объем одного модуля памяти |
16 ГБ
На 12 ГБ (300%) лучше
vs
4 ГБ
|
Тактовая частота |
3200 МГц
На 534 МГц (20%) лучше
vs
2666 МГц
|
Goodram IRDM X [IR-X2666D464L16S8GDC] | G.Skill Flare X (for AMD) [F4-3200C14D-32GFX] |
Тайминги | |
CAS Latency (CL) | |
16 | 14 |
Activate to Precharge Delay (tRAS) | |
нет данных | 34 |
Row Precharge Delay (tRP) | |
18 | 14 |
RAS to CAS Delay (tRCD) | |
18 | 14 |
Конструктивные особенности |
Дополнительно | |
Напряжение питания | |
1.35 | 1.35 |
Конструкция | |
Низкопрофильная (Low Profile) | |
Высота | |
34 мм
На -6 мм (-15%) лучше
|
40 мм |
Подсветка элементов платы | |
Наличие радиатора | |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
84.5
На 14.9 (21.4%) лучше
|
69.6 |
Быстродействие | |
Пропускная способность | |
PC21300 | PC25600 |
Тактовая частота | |
2666 МГц | 3200 МГц
На 534 МГц (20%) лучше
|
Объем и состав комплекта | |
Количество модулей в комплекте | |
2 | 2 |
Объем одного модуля памяти | |
4 ГБ | 16 ГБ
На 12 ГБ (300%) лучше
|
ECC-память | |
Регистровая память | |
Форм-фактор памяти | |
DIMM | DIMM |
Тип памяти | |
DDR4 | DDR4 |