Соотношение цена-качество |
65.5
На 10.2 (18.4%) лучше
vs
55.3
|
Объем одного модуля памяти |
16 ГБ
На 12 ГБ (300%) лучше
vs
4 ГБ
|
Тактовая частота |
2666 МГц
На 1066 МГц (66.6%) лучше
vs
1600 МГц
|
Наличие радиатора |
vs
|
Goodram IRDM X [X2666D464L1616G] | Hynix [H5TQ2G83CFR-PBC] |
Тайминги | |
CAS Latency (CL) | |
16 | 11 |
Row Precharge Delay (tRP) | |
18 | 11 |
RAS to CAS Delay (tRCD) | |
18 | 11 |
Конструктивные особенности |
Дополнительно | |
Напряжение питания | |
1.35 | 1.5 |
Конструкция | |
Низкопрофильная (Low Profile) | |
Высота | |
31.25 мм | 31.25 мм |
Подсветка элементов платы | |
Наличие радиатора | |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
65.5
На 10.2 (18.4%) лучше
|
55.3 |
Быстродействие | |
Пропускная способность | |
PC21300 | PC12800 |
Тактовая частота | |
2666 МГц
На 1066 МГц (66.6%) лучше
|
1600 МГц |
Объем и состав комплекта | |
Количество модулей в комплекте | |
1 | 1 |
Объем одного модуля памяти | |
16 ГБ
На 12 ГБ (300%) лучше
|
4 ГБ |
ECC-память | |
Регистровая память | |
Форм-фактор памяти | |
DIMM | DIMM |
Тип памяти | |
DDR4 | DDR3 |