Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -85 Вт (-89.5%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.94 ГГц (50.5%) лучше
vs
1.86 ГГц
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 582 млн (330.7%) лучше
vs
176 млн
|
Passmark |
1969
На 1528 (346.5%) лучше
vs
441
|
Intel Atom D2500 | AMD Phenom II X4 B93 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Cedarview | Deneb |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
1.87 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.86 ГГц | 2.8 ГГц
На 0.94 ГГц (50.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
66 мм2 | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
176 млн | 758 млн
На 582 млн (330.7%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA559 | AM3 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
vPro | |
Количество линий PCI-Express | |
4 | нет данных |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
PAE | |
36 бит | нет данных |
Общее количество портов SATA | |
2 | нет данных |
Количество USB-портов | |
8 | нет данных |
HD Audio | |
+ | нет данных |
AMT | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -85 Вт (-89.5%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.91V -1.21V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
441 | 1969
На 1528 (346.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR3-1066 | DDR3 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
1 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |