Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.13 ГГц
На 0.33 ГГц (18.3%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Количество транзисторов |
176 млн
На 175 млн (17500%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
52 $
На -34 $ (-39.5%) лучше
vs
86 $
|
Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
vs
35 Вт
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Соотношение цена-качество |
76.8 %
На 16.5 % (27.4%) лучше
vs
60.3 %
|
3DMark06 CPU |
1923
На 775 (67.5%) лучше
vs
1148
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
vs
4 Гб
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Atom D2700 | Intel Celeron 1000M |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Cedarview | Ivy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4
На 2 (100%) лучше
|
2 |
Базовая частота | |
2.133 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.13 ГГц
На 0.33 ГГц (18.3%) лучше
|
1.8 ГГц |
Технологический процесс | |
32 нм | 22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
66 мм2 | 118 мм2 |
Количество транзисторов | |
176 млн
На 175 млн (17500%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA559 | FCPGA988 |
Серия | |
Intel Atom | Intel Celeron |
Цена на момент выхода | |
52 $
На -34 $ (-39.5%) лучше
|
86 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
60.3 % | 76.8 %
На 16.5 % (27.4%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
105 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
4 | 16 |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
36 бит | нет данных |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
My WiFi | |
нет данных | - |
Общее количество портов SATA | |
2 | нет данных |
Количество USB-портов | |
8 | нет данных |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | - |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
CRT | |
нет данных | + |
HD Audio | |
+ | нет данных |
AMT | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 2 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 105 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Clear Video | |
нет данных | - |
InTru 3D | |
нет данных | - |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.91V -1.21V | нет данных |
SDVO | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 994 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2480 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4757 |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
нет данных | 1285 |
x264 encoding pass 1 | |
нет данных | 47 |
x264 encoding pass 2 | |
нет данных | 8 |
3DMark06 CPU | |
1148 | 1923
На 775 (67.5%) лучше
|
Geekbench 2 | |
нет данных | 3405 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
661 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR3-1066 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 3650 (640 МГц) | Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.00 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
2 | 3 |
Clear Video HD | |
Мы отобрали для вас 1 видео с тестами производительности Intel Atom D2700, Intel Celeron 1000M в играх: Fortnite.