Количество транзисторов |
176 млн
На 175 млн (17500%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
52 $
На -833 $ (-94.1%) лучше
vs
885 $
|
Соотношение цена-качество |
60.3 %
На 54.4 % (922%) лучше
vs
5.9 %
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -85 Вт (-89.5%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
8
На 4 (100%) лучше
vs
4
|
Базовая частота |
3.6 ГГц
На 1.467 ГГц (68.8%) лучше
vs
2.133 ГГц
|
Максимальная частота |
4 ГГц
На 1.87 ГГц (87.8%) лучше
vs
2.13 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
57 °C
На -43 °C (-43%) лучше
vs
100 °C
|
vPro |
vs
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
vs
4 Гб
|
Intel Atom D2700 | Intel Xeon E3-1290 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Cedarview | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 8
На 4 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
2.133 ГГц | 3.6 ГГц
На 1.467 ГГц (68.8%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.13 ГГц | 4 ГГц
На 1.87 ГГц (87.8%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм | 32 нм |
Размер кристалла | |
66 мм2 | 216 мм2 |
Количество транзисторов | |
176 млн
На 175 млн (17500%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA559 | LGA1155 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Цена на момент выхода | |
52 $
На -833 $ (-94.1%) лучше
|
885 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
60.3 %
На 54.4 % (922%) лучше
|
5.9 % |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 57 °C
На -43 °C (-43%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
4 | 20 |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
36 бит | нет данных |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Общее количество портов SATA | |
2 | нет данных |
Количество USB-портов | |
8 | нет данных |
FDI | |
нет данных | - |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
HD Audio | |
+ | нет данных |
AMT | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -85 Вт (-89.5%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
нет данных | - |
Допустимое напряжение ядра | |
0.91V -1.21V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 4960 |
3DMark06 CPU | |
1148 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
661 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR3-1066 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 3650 (640 МГц) | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |
Clear Video HD | |