Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
vs
35 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
2.2 ГГц
На 0.53 ГГц (31.7%) лучше
vs
1.67 ГГц
|
Максимальная частота |
2.2 ГГц
На 0.54 ГГц (32.5%) лучше
vs
1.66 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
624 млн
На 501 млн (407.3%) лучше
vs
123 млн
|
Цена на момент выхода |
225 $
На -411 $ (-64.6%) лучше
vs
636 $
|
Соотношение цена-качество |
13 %
На 11.3 % (664.7%) лучше
vs
1.7 %
|
Passmark |
1813
На 1535 (552.2%) лучше
vs
278
|
Допустимый объем памяти |
16.6 Гб
На 12.6 Гб (315%) лучше
vs
4 Гб
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Atom D410 | Intel Core i3-2330E |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Pineview | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
1.67 ГГц | 2.2 ГГц
На 0.53 ГГц (31.7%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.66 ГГц | 2.2 ГГц
На 0.54 ГГц (32.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
66 мм2 | 149 мм2 |
Количество транзисторов | |
123 млн | 624 млн
На 501 млн (407.3%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
FCBGA559 | FCPGA988 |
Серия | |
нет данных | Intel Core i3 |
Цена на момент выхода | |
636 $ | 225 $
На -411 $ (-64.6%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
1.7 % | 13 %
На 11.3 % (664.7%) лучше
|
Шина | |
нет данных | 4 × 5 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 100 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
CRT | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 3 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
нет данных | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.8V-1.175V | нет данных |
SDVO | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
278 | 1813
На 1535 (552.2%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2-667, DDR2-800 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 16.6 Гб
На 12.6 Гб (315%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.05 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |
Clear Video HD | |