Количество транзисторов |
123 млн
На 121 млн (6050%) лучше
vs
2 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -140 Вт (-93.3%) лучше
vs
150 Вт
|
Ядер |
6
На 5 (500%) лучше
vs
1
|
Потоков |
12
На 10 (500%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
3.5 ГГц
На 1.83 ГГц (109.6%) лучше
vs
1.67 ГГц
|
Максимальная частота |
4 ГГц
На 2.34 ГГц (141%) лучше
vs
1.66 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Цена на момент выхода |
593 $
На -43 $ (-6.8%) лучше
vs
636 $
|
Соотношение цена-качество |
31.7 %
На 30 % (1764.7%) лучше
vs
1.7 %
|
Максимальная температура ядра |
67 °C
На -33 °C (-33%) лучше
vs
100 °C
|
Passmark |
8574
На 8296 (2984.2%) лучше
vs
278
|
Допустимый объем памяти |
64.45 Гб
На 60.45 Гб (1511.3%) лучше
vs
4 Гб
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Atom D410 | Intel Core i7-3970X |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Pineview | Sandy Bridge-E |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 6
На 5 (500%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 12
На 10 (500%) лучше
|
Базовая частота | |
1.67 ГГц | 3.5 ГГц
На 1.83 ГГц (109.6%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.66 ГГц | 4 ГГц
На 2.34 ГГц (141%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
66 мм2 | 435 мм2 |
Количество транзисторов | |
123 млн
На 121 млн (6050%) лучше
|
2 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA559 | FCLGA2011 |
Цена на момент выхода | |
636 $ | 593 $
На -43 $ (-6.8%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
1.7 % | 31.7 %
На 30 % (1764.7%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 67 °C
На -33 °C (-33%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 40 |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 15 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 70 °C |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -140 Вт (-93.3%) лучше
|
150 Вт |
EDB | |
+ | + |
Smart Response | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.8V-1.175V | 0.6V-1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
278 | 8574
На 8296 (2984.2%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 12900 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2-667, DDR2-800 | DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 64.45 Гб
На 60.45 Гб (1511.3%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 4 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |