Количество транзисторов |
176 млн
На 174 млн (8700%) лучше
vs
2 млн
|
Цена на момент выхода |
63 $
На -530 $ (-89.4%) лучше
vs
593 $
|
Соотношение цена-качество |
55.2 %
На 23.5 % (74.1%) лучше
vs
31.7 %
|
Энергопотребление (TDP) |
13 Вт
На -137 Вт (-91.3%) лучше
vs
150 Вт
|
Ядер |
6
На 4 (200%) лучше
vs
2
|
Потоков |
12
На 8 (200%) лучше
vs
4
|
Базовая частота |
3.5 ГГц
На 1.67 ГГц (91.3%) лучше
vs
1.83 ГГц
|
Максимальная частота |
4 ГГц
На 2.2 ГГц (122.2%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Максимальная температура ядра |
67 °C
На -33 °C (-33%) лучше
vs
100 °C
|
Допустимый объем памяти |
64.45 Гб
На 60.45 Гб (1511.3%) лучше
vs
4 Гб
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Atom D525 | Intel Core i7-3970X |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Pinetrail | Sandy Bridge-E |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 6
На 4 (200%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 12
На 8 (200%) лучше
|
Базовая частота | |
1.83 ГГц | 3.5 ГГц
На 1.67 ГГц (91.3%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 4 ГГц
На 2.2 ГГц (122.2%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
66 мм2 | 435 мм2 |
Количество транзисторов | |
176 млн
На 174 млн (8700%) лучше
|
2 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA559 | FCLGA2011 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Цена на момент выхода | |
63 $
На -530 $ (-89.4%) лучше
|
593 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
55.2 %
На 23.5 % (74.1%) лучше
|
31.7 % |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 67 °C
На -33 °C (-33%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 40 |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 15 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 70 °C |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
13 Вт
На -137 Вт (-91.3%) лучше
|
150 Вт |
EDB | |
+ | + |
Smart Response | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.8V-1.175V | 0.6V-1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 8574 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
610 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
1707 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
891 | нет данных |
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 12900 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
571 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR2-667, DDR2-800 | DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 64.45 Гб
На 60.45 Гб (1511.3%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 4 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |