Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Энергопотребление (TDP) |
13 Вт
На -22 Вт (-62.9%) лучше
vs
35 Вт
|
Базовая частота |
2.4 ГГц
На 0.57 ГГц (31.1%) лучше
vs
1.83 ГГц
|
Максимальная частота |
2.4 ГГц
На 0.6 ГГц (33.3%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
504 млн
На 328 млн (186.4%) лучше
vs
176 млн
|
Соотношение цена-качество |
94.1 %
На 38.9 % (70.5%) лучше
vs
55.2 %
|
Максимальная температура ядра |
65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
vs
100 °C
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
vs
4 Гб
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Atom D525 | Intel Pentium G640T |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Pinetrail | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4
На 2 (100%) лучше
|
2 |
Базовая частота | |
1.83 ГГц | 2.4 ГГц
На 0.57 ГГц (31.1%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 2.4 ГГц
На 0.6 ГГц (33.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
66 мм2 | 131 мм2 |
Количество транзисторов | |
176 млн | 504 млн
На 328 млн (186.4%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA559 | FCLGA1155 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Цена на момент выхода | |
63 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
55.2 % | 94.1 %
На 38.9 % (70.5%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 3 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
13 Вт
На -22 Вт (-62.9%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
нет данных | - |
Допустимое напряжение ядра | |
0.8V-1.175V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 1132 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
610 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
1707 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
891 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
571 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR2-667, DDR2-800 | DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 32 Гб
На 28 Гб (700%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.10 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |
Clear Video HD | |