Энергопотребление (TDP) |
4 Вт
На -6 Вт (-60%) лучше
vs
10 Вт
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
1.87 ГГц
На 0.27 ГГц (16.9%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
176 млн
На 129 млн (274.5%) лучше
vs
47 млн
|
Passmark |
737
На 391 (113%) лучше
vs
346
|
Intel Atom E680 | Intel Atom D2550 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Tunnel Creek | Cedarview |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
1.6 ГГц | 1.87 ГГц
На 0.27 ГГц (16.9%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
нет данных | 1.86 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
26 мм2 | 66 мм2 |
Количество транзисторов | |
47 млн | 176 млн
На 129 млн (274.5%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
Intel BGA 676 | FCBGA559 |
Серия | |
нет данных | Intel Atom |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
vPro | |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 4 |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
VT-i | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 512K (на ядро) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
4 Вт
На -6 Вт (-60%) лучше
|
10 Вт |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.91V -1.21V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
346 | 737
На 391 (113%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 4 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 1 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 3650 (640 МГц) |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |