Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Максимальная температура ядра |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
vs
100 °C
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Максимальная частота |
2.13 ГГц
На 0.47 ГГц (28.3%) лучше
vs
1.66 ГГц
|
Passmark |
561
На 283 (101.8%) лучше
vs
278
|
Intel Atom N280 | Intel Celeron 560 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
DiamondVille | нет данных |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | нет данных |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.66 ГГц | 2.13 ГГц
На 0.47 ГГц (28.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
26 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
47 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | нет данных |
Сокет | |
PBGA437 | PPGA478 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Шина | |
667 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
|
100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
56 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
2.5 Вт | нет данных |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.9V-1.1625V | 0.95V-1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
278 | 561
На 283 (101.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
567 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
877 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
507 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
8 Гб | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
- | нет данных |