Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Максимальная температура ядра |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
2 Вт
На -29 Вт (-93.5%) лучше
vs
31 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
1.66 ГГц
На 0.33 ГГц (24.8%) лучше
vs
1.33 ГГц
|
Количество транзисторов |
151 млн
На 104 млн (221.3%) лучше
vs
47 млн
|
Passmark |
505
На 265 (110.4%) лучше
vs
240
|
Intel Atom Z520 | Intel Core Duo T2300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Silverthorne | Yonah |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.33 ГГц | 1.66 ГГц
На 0.33 ГГц (24.8%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
26 мм2 | 90 мм2 |
Количество транзисторов | |
47 млн | 151 млн
На 104 млн (221.3%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
PBGA441 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
Intel Atom | Core Duo |
Цена на момент выхода | |
65 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
2 % | нет данных |
Шина | |
533.33 MT/s | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
|
100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
+ | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
2 Вт
На -29 Вт (-93.5%) лучше
|
31 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.75-1.1V | 1.1625V - 1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
240 | 505
На 265 (110.4%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1380 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
- | нет данных |