Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Максимальная температура ядра |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
3 Вт
На -22 Вт (-88%) лучше
vs
25 Вт
|
Максимальная частота |
2.1 ГГц
На 0.6 ГГц (40%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Intel Atom Z670 | AMD Mobile Sempron SI-42 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Lincroft | Sable |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 2.1 ГГц
На 0.6 ГГц (40%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
65 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
140 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | нет данных |
Сокет | |
T-PBGA518 | S1g2 |
Серия | |
Intel Atom | AMD Mobile Sempron |
Цена на момент выхода | |
75 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
2 % | нет данных |
Шина | |
400 MT/s | 1800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
|
100 °C |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 512 Кб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
3 Вт
На -22 Вт (-88%) лучше
|
25 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.1125-1.5V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
244 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 787 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2-800 | нет данных |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
2.93 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
1 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
PowerVR SGX535 | нет данных |