Энергопотребление (TDP) |
3 Вт
На -77 Вт (-96.2%) лучше
vs
80 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
3 ГГц
На 1.5 ГГц (100%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 618 млн (441.4%) лучше
vs
140 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Цена на момент выхода |
48 $
На -27 $ (-36%) лучше
vs
75 $
|
Соотношение цена-качество |
44.5 %
На 42.5 % (2125%) лучше
vs
2 %
|
Passmark |
1211
На 967 (396.3%) лучше
vs
244
|
Intel Atom Z670 | AMD Phenom II X2 B55 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Lincroft | Callisto |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 3 ГГц
На 1.5 ГГц (100%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
65 мм2 | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
140 млн | 758 млн
На 618 млн (441.4%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
T-PBGA518 | AM3 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Цена на момент выхода | |
75 $ | 48 $
На -27 $ (-36%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
2 % | 44.5 %
На 42.5 % (2125%) лучше
|
Шина | |
400 MT/s | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
90 °C | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
3 Вт
На -77 Вт (-96.2%) лучше
|
80 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.1125-1.5V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
244 | 1211
На 967 (396.3%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2-800 | DDR3 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
2.93 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
1 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
PowerVR SGX535 | нет данных |