Максимальная температура ядра |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
3 Вт
На -14 Вт (-82.4%) лучше
vs
17 Вт
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
504 млн
На 364 млн (260%) лучше
vs
140 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Цена на момент выхода |
70 $
На -5 $ (-6.7%) лучше
vs
75 $
|
Соотношение цена-качество |
2.5 %
На 0.5 % (25%) лучше
vs
2 %
|
Passmark |
424
На 180 (73.8%) лучше
vs
244
|
Допустимый объем памяти |
16 Гб
На 13.07 Гб (446.1%) лучше
vs
2.93 Гб
|
Intel Atom Z670 | Intel Celeron 807 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Lincroft | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 1.5 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
65 мм2 | 131 мм2 |
Количество транзисторов | |
140 млн | 504 млн
На 364 млн (260%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
T-PBGA518 | FCBGA1023 |
Серия | |
Intel Atom | Intel Celeron |
Цена на момент выхода | |
75 $ | 70 $
На -5 $ (-6.7%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
2 % | 2.5 %
На 0.5 % (25%) лучше
|
Шина | |
400 MT/s | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
|
100 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
нет данных | - |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | - |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
CRT | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 1.5 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
3 Вт
На -14 Вт (-82.4%) лучше
|
17 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
нет данных | - |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.1125-1.5V | нет данных |
SDVO | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
244 | 424
На 180 (73.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2-800 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
2.93 Гб | 16 Гб
На 13.07 Гб (446.1%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
PowerVR SGX535 | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 950 МГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |
Clear Video HD | |