Цена на момент выхода |
75 $
На -22 $ (-22.7%) лучше
vs
97 $
|
Энергопотребление (TDP) |
3 Вт
На -62 Вт (-95.4%) лучше
vs
65 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
3.1 ГГц
На 1.6 ГГц (106.7%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
504 млн
На 364 млн (260%) лучше
vs
140 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Соотношение цена-качество |
32.2 %
На 30.2 % (1510%) лучше
vs
2 %
|
Максимальная температура ядра |
69 °C
На -21 °C (-23.3%) лучше
vs
90 °C
|
Passmark |
1552
На 1308 (536.1%) лучше
vs
244
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 29.07 Гб (992.2%) лучше
vs
2.93 Гб
|
Intel Atom Z670 | Intel Pentium G870 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Lincroft | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Базовая частота | |
нет данных | 3.1 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 3.1 ГГц
На 1.6 ГГц (106.7%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
65 мм2 | 131 мм2 |
Количество транзисторов | |
140 млн | 504 млн
На 364 млн (260%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
T-PBGA518 | FCLGA1155 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Цена на момент выхода | |
75 $
На -22 $ (-22.7%) лучше
|
97 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
2 % | 32.2 %
На 30.2 % (1510%) лучше
|
Шина | |
400 MT/s | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
90 °C | 69 °C
На -21 °C (-23.3%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 3 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
3 Вт
На -62 Вт (-95.4%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
нет данных | - |
Допустимое напряжение ядра | |
1.1125-1.5V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
244 | 1552
На 1308 (536.1%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2-800 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
2.93 Гб | 32 Гб
На 29.07 Гб (992.2%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
PowerVR SGX535 | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.10 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |
Clear Video HD | |