Количество транзисторов |
140 млн
На 139 млн (13900%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
75 $
На -635 $ (-89.4%) лучше
vs
710 $
|
Энергопотребление (TDP) |
3 Вт
На -42 Вт (-93.3%) лучше
vs
45 Вт
|
Ядер |
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
|
Потоков |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.7 ГГц
На 2.2 ГГц (146.7%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -23 нм (-51.1%) лучше
vs
45 нм
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Соотношение цена-качество |
12.3 %
На 10.3 % (515%) лучше
vs
2 %
|
Passmark |
6059
На 5815 (2383.2%) лучше
vs
244
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 29.07 Гб (992.2%) лучше
vs
2.93 Гб
|
Intel Atom Z670 | Intel Xeon E3-1265L v3 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Lincroft | Haswell-WS |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 4
На 3 (300%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 8
На 6 (300%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.5 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 3.7 ГГц
На 2.2 ГГц (146.7%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 22 нм
На -23 нм (-51.1%) лучше
|
Размер кристалла | |
65 мм2 | 160 мм2 |
Количество транзисторов | |
140 млн
На 139 млн (13900%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
T-PBGA518 | FCLGA1150 |
Серия | |
Intel Atom | нет данных |
Цена на момент выхода | |
75 $
На -635 $ (-89.4%) лучше
|
710 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
2 % | 12.3 %
На 10.3 % (515%) лучше
|
Шина | |
400 MT/s | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
90 °C | нет данных |
vPro | |
TSX | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
OS Guard | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8192 Кб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
3 Вт
На -42 Вт (-93.3%) лучше
|
45 Вт |
EDB | |
+ | + |
SIPP | |
нет данных | + |
InTru 3D | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.1125-1.5V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
244 | 6059
На 5815 (2383.2%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2-800 | DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
2.93 Гб | 32 Гб
На 29.07 Гб (992.2%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
1 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
PowerVR SGX535 | Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.20 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 3 |
Clear Video HD | |