Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Цена на момент выхода |
86 $
На -139 $ (-61.8%) лучше
vs
225 $
|
Соотношение цена-качество |
76.8 %
На 13.1 % (20.6%) лучше
vs
63.7 %
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 16 Гб (100%) лучше
vs
16 Гб
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.4 ГГц
На 0.6 ГГц (33.3%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Количество транзисторов |
624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
vs
1 млн
|
Максимальная температура ядра |
85 °C
На -20 °C (-19%) лучше
vs
105 °C
|
Passmark |
1324
На 330 (33.2%) лучше
vs
994
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
3135
На 655 (26.4%) лучше
vs
2480
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
7064
На 2307 (48.5%) лучше
vs
4757
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core |
2515
На 1230 (95.7%) лучше
vs
1285
|
3DMark06 CPU |
2870
На 947 (49.2%) лучше
vs
1923
|
Intel Celeron 1000M | Intel Core i3-2370M |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.4 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 2.4 ГГц
На 0.6 ГГц (33.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
118 мм2 | 149 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCPGA988 | PPGA988 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Celeron | Intel Core i3 |
Цена на момент выхода | |
86 $
На -139 $ (-61.8%) лучше
|
225 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
76.8 %
На 13.1 % (20.6%) лучше
|
63.7 % |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 85 °C
На -20 °C (-19%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 16 |
Demand Based Switching | |
- | - |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
+ | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
+ | + |
HDMI | |
+ | + |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
- | + |
FDI | |
+ | + |
Anti-Theft | |
- | + |
Fast Memory Access | |
+ | + |
CRT | |
+ | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 3 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
105 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Clear Video | |
- | нет данных |
InTru 3D | |
- | + |
DisplayPort | |
+ | + |
SDVO | |
+ | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
994 | 1324
На 330 (33.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2480 | 3135
На 655 (26.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4757 | 7064
На 2307 (48.5%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
1285 | 2515
На 1230 (95.7%) лучше
|
x264 encoding pass 1 | |
47 | нет данных |
x264 encoding pass 2 | |
8 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1923 | 2870
На 947 (49.2%) лучше
|
Geekbench 2 | |
3405 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб
На 16 Гб (100%) лучше
|
16 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.00 ГГц | 1.15 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
3 | 2 |
Clear Video HD | |
Мы отобрали для вас 1 видео с тестами производительности Intel Celeron 1000M, Intel Core i3-2370M в играх: Fortnite.