Технологический процесс |
14 нм
На -8 нм (-36.4%) лучше
vs
22 нм
|
Количество транзисторов |
1750 млн
На 1749 млн (174900%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
107 $
На -123 $ (-53.5%) лучше
vs
230 $
|
Соотношение цена-качество |
38.7 %
На 13 % (50.6%) лучше
vs
25.7 %
|
Энергопотребление (TDP) |
15 Вт
На -20 Вт (-57.1%) лучше
vs
35 Вт
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3 ГГц
На 1.4 ГГц (87.5%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
66 °C
На -34 °C (-34%) лучше
vs
100 °C
|
Passmark |
2612
На 1536 (142.8%) лучше
vs
1076
|
Intel Celeron 3855U | Intel Core i3-4150T |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Skylake | Haswell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.9 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц | 3 ГГц
На 1.4 ГГц (87.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
14 нм
На -8 нм (-36.4%) лучше
|
22 нм |
Размер кристалла | |
98.57 мм210.3 мм × 9.57 мм | 177 мм2 |
Количество транзисторов | |
1750 млн
На 1749 млн (174900%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1356 | FCLGA1150 |
Серия | |
Intel Celeron | нет данных |
Цена на момент выхода | |
107 $
На -123 $ (-53.5%) лучше
|
230 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
38.7 %
На 13 % (50.6%) лучше
|
25.7 % |
Шина | |
4 GT/s | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 66 °C
На -34 °C (-34%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | до 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
10 | 16 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
+ | нет данных |
SGX | |
Yes with Intel® ME | нет данных |
OS Guard | |
- | нет данных |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
+ | + |
eDP | |
+ | + |
HDMI | |
+ | + |
Максимальное разрешение через VGA | |
N/A | 1920x1200@60Hz |
My WiFi | |
+ | нет данных |
VGA | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб | 3 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
15 Вт
На -20 Вт (-57.1%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
32 Гб | 2 Гб |
InTru 3D | |
нет данных | + |
Поддержка разрешения 4K | |
+ | нет данных |
DisplayPort | |
+ | + |
DVI | |
+ | + |
Smart Response | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1076 | 2612
На 1536 (142.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-1866, DDR4-2133, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR3L-1333, DDR3L-1600 | DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |
Максимальная частота видеоядра | |
900 МГц | 1.15 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
3 | 3 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
4096x2304@24Hz | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через eDP | |
4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
DirectX | |
12 | 11.1/12 |
OpenGL | |
4.4 | 4.3 |